硅基氮化镓为射频半导体带来的福音

硅基氮化镓成为射频半导体行业前沿技术之时正值商用无线基础设施发展的关键时刻。硅基氮化镓相比于LDMOS技术的性能优势已经过验证，这推动了其在最新一代4G LTE基站中广泛应用，并使其定位为最适合未来5G无线基础设施的实际促技术，其轰动性市场影响可能会远远超出手机连接领域，而将涉足运输、工业和娱乐应用等领域。

制造和成本效益的突破

鉴于5G基础设施扩建将以前所未有的节奏和规模进行，人们越来越关注硅基氮化镓相对于LDMOS和碳化硅基氮化镓的成本结构、制造和快速应对能力以及供应链的灵活性和固有可靠性。作为新一代无线基础设施独一无二的出色半导体技术，硅基氮化镓有望以LDMOS成本结构实现优异的氮化镓性能，并且具备支持大规模需求的商业制造扩展能力。

MACOM和意法半导体联合宣布将硅基氮化镓技术引入主流射频市场和应用领域的计划，这标志着氮化镓供应链生态系统的重要转折点，未来会将MACOM的射频半导体技术实力与ST在硅晶圆制造方面的规模化和出色运营完美结合。

预计这项协议在扩大MACOM供应来源的同时，还将促进扩大规模、提高产能和成本结构优化，从而加速硅基氮化镓技术在大众市场的普及。

对于无线网络基础设施，这次合作有望使硅基氮化镓技术经济高效地部署和扩展到4G LTE基站以及大规模MIMO 5G天线领域，其中天线配置的绝对密度对功率和热性能具有极高的价值，特别是在较高频率下。经过适当开发，硅基氮化镓的功率效率优势将对无线网络运营商的基站运营费用产生深远影响。

MACOM估计，采用0.1美元/千瓦时的平均能量率模型时，仅将一年内部署的新大型基站转换为MACOM硅基氮化镓技术一项便可节省超过1亿美元的费用。