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如何为您的PCB选择正确的阻焊层厚度和类型

在确定电路板所需阻焊层的正确类型和厚度时，您需要考虑制造商的能力和检查/装配过程。以下是四种常见的 PCB 阻焊层类型：

1. 液体环氧阻焊层
2. 液体光成像阻焊层（LPSM）
3. 干膜阻焊层（DFSM）
4. 顶层和底层膜片

什么是 PCB 阻焊层？
阻焊层是一种 PCB 工艺，用于保护电路板上的金属元件免受氧化，并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB 制造中的关键步骤，尤其是在使用回流或焊槽的情况下。这些技术并不能很好地控制熔融焊料位落在电路板上的位置，但阻焊层可以让您进行一定程度的控制。阻焊层有时被称为“阻焊剂”，我认为这更恰当，因为我曾经认为阻焊层是应用于电路板的整层焊料。
PCB 阻焊层类型
所有阻焊层均由聚合物层组成，该聚合物层涂在印刷电路板上的金属导线上。PCB 阻焊层类型有很多，电路板的最佳选择取决于成本和您的应用。最基本的阻焊层选项是使用丝网印刷，在导体上印刷液态环氧树脂，就像通过模板喷绘油漆一样。阻焊层几乎可以应用任何颜色。
液体环氧阻焊层
最基本的阻焊层选项是使用丝网印刷，在 PCB 上印刷液态环氧树脂。这是成本最低且最受欢迎的阻焊层选项。在此过程中，使用编织网来支撑油墨阻挡图案。液态环氧树脂是一种热固性聚合物，在热固化过程中会变硬。阻焊层染料会混合到液态环氧树脂中并固化成所需的颜色。
液体光成像阻焊层（LPSM）
更高级的阻焊层使用干式膜或液体阻焊剂的光刻过程，类似于半导体制造中用于光刻胶曝光的过程。LPSM可以像环氧树脂一样进行丝网印刷，也可以喷涂在表面上，这通常是一种更便宜的应用方法。更先进（和准确）的方法是使用光刻过程来定义焊盘、过孔和安装孔的阻焊层开口。
在此过程中，根据您的Gerber 文件制作与您所需阻焊层相匹配的光刻膜片。然后，彻底清理面板化电路板，以确保在硬化的阻焊剂下没有灰尘颗粒。面板的两侧完全被液体 LPSM 覆盖。
使用 LPSM 时，您会注意到光刻膜片的黑色部分定义了您希望导体暴露的区域，而您希望覆盖组焊层的电路板区域会很清晰。